装机堂

Intel 赛扬 887

BGA1023 发布: 2012年3季度

主要参数

CPU主频

1.5 GHz

核心数量

2

线程数量

2

单核睿频

N/A

全核频率

1.50 GHz

核心架构

Sandy Bridge

制作工艺

32 nm

一级缓存

64 KB (每核)

二级缓存

256 KB (每核)

三级缓存

2 MB (全核共享)

TDP功耗

17

内存参数

内存类型

DDR3

内存通道数

双通道

最大支持内存

16 GB

ECC

不支持

核心参数

显卡参数

核心显卡

Intel HD (Sandy Bridge)

GPU频率

350 MHz

Turbo频率

1.00 GHz

参数补充

平台定位

笔记本

PCIe版本

2.0

PCIe通道数

16

PCIe通道分配

1x16, 2x8, 1x8+2x4

CPU针脚

FCBGA 1023

主板接口

BGA 1023

指令集

MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EIST,Intel 64,XD bit,VT-x,Smart Cache

核心编号

AV8062701148101,AV8062701085400,AV8062701085401

处理器微架构

Sandy Bridge

处理器架构代号

Sandy Bridge M

处理器位数

64 bit

封装厂

Intel

晶圆厂

Intel

上市时间

2012Q3