装机堂
基础参数
核心数 / 线程数2 核 / 4 线程
基础频率2.4 GHz
加速频率3.7 GHz
全核睿频
缓存4 MB L3 Cache
TDP (热设计功耗)15 W
制程工艺6 nm
插槽FT6
内存支持LPDDR5
PCIe 版本3.0 x4
核显Radeon 610M
发布时间2023 年 2 季度
📈 跑分实测成绩
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Geekbench 5
解锁完整实测截图
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