装机堂
装机堂在线装机 · 硬件实测对比
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基础参数
核心数 / 线程数4 核 / 4 线程
基础频率1.3 GHz
加速频率
全核睿频
缓存2 MB L2 Cache
TDP (热设计功耗)25 W
制程工艺28 nm
插槽AM1
内存支持DDR3
PCIe 版本2.0 x8
核显Radeon R3 128CU
发布时间2014 年 2 季度
📈 跑分实测成绩
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Geekbench 6
Geekbench 5
解锁完整实测截图
5 款跑分软件完整截图 + 单核多核全部分数 + 同架构排名
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价格趋势
京东暂时还没有这个型号的报价，价格走势暂无数据