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综合介绍
详细参数
⚡ Ryzen Z1
性能雷达得分: 游戏:43, 办公:53, 多开:34, 生产力:16, 直播:31, ,满分100分
游戏
43
吃力-仅能运行小游戏/极低画质3A,主流基本无望。
办公
53
勉强流畅-简单办公可用,复杂办公会变慢但能坚持。
多开
34
非常吃力-多开即死机,几乎无法用作多任务场景。
生产力
16
非常吃力-无法用于专业生产力/AI任务,只能基础用途。
直播
31
非常吃力-无法直播/录屏,丢帧严重或系统极卡。
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AMD Ryzen Z1
FP8
发布: 2023年2季度
主要参数
架构代号
Phoenix2
处理器架构
2x Zen 4 , 4x Zen 4c
核心数
6
线程数
12
基础频率
3.2 GHz
最大睿频
Up to 4.9 GHz
TDP
28W
混合核心配置
2 + 4
内存类型
UDIMM , SO-DIMM
封装接口
FP8
插槽
AMD Socket FP8
集成显卡
Radeon 740M
AMD PRO技术
AMD Radeon™ Super Resolution , AMD Radeon™ Boost , AMD Radeon™ Anti-Lag , AMD FreeSync™ Technology , AMD Radeon™ Chill
发售日期
May 2023
目标市场
Mobile
核心参数
单核睿频
up to 4.9 GHz
一级缓存
64 KB (per core)
二级缓存
6 MB
三级缓存
16 MB
能效核一级缓存
64 KB (per core)
能效核二级缓存
1 MB (per core)
倍频解锁
No
倍频倍率
32.0x
基础时钟
100 MHz
SMP CPU数量
1
能效核频率
3.5 GHz
核显参数
GPU型号
AMD Radeon™ Graphics
GPU核心数
4
GPU架构
AMD RDNA™ 3
GPU boost频率
Up to 2800 MHz
内存参数
内存通道
Dual-channel
额定内存速度
5600 MT/s
内存带宽
89.6 GB/s
ECC内存支持
Yes
LPDDR5x频率
7500 MT/s
IO参数
PCIe版本
Gen 4, 20 Lanes
(CPU only)
功耗参数
可配置TDP
9-30W
封装参数
制程工艺
4 nm
核心面积
137 mm²
最高结温
100°C
其他参数
产品名称
AMD Ryzen™ Z1
数据基于官方规格及权威评测,性能指数为平台相对参考。
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