装机堂

AMD 锐龙AI 7 PRO 350

FP8 发布: 2025年1季度

主要参数

CPU主频

2.0 GHz

核心数量

8

线程数量

16

单核睿频

Up to 5 GHz

核心架构

4x Zen 5 , 4x Zen 5c

制作工艺

TSMC 4nm FinFET

一级缓存

80 KB (每核)

二级缓存

8 MB

三级缓存

16 MB

TDP功耗

28 W

内存参数

内存类型

DDR5 (FP8) , LPDDR5X (FP8)

内存带宽

89.6 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

256 GB

ECC

支持 (需平台支持)

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持 (SMT)

虚拟化技术

AMD-V, AMD-Vi

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 860M (RDNA 3.5)

GPU频率

3000 MHz

Compute units

8 CU

Shader

512

GPU代号

RDNA 3.5

Direct X

12

最大显示器数

4

帧率增强技术

AMD FreeSync

发布时间

2025Q1

参数补充

平台定位

笔记本, 台式机

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

16

CPU针脚

FP8

主板接口

FP8

指令集

SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES-NI, AMD-V, AMD-Vi

核心编号

100-000000713

处理器微架构

Zen 5 + Zen 5c

处理器架构代号

Krackan Point

处理器位数

64-bit

封装厂

AMD

晶圆厂

TSMC

CPU代数

Ryzen AI 300

CPU系列

Ryzen AI PRO 300

CPU分组

Ryzen AI 7 PRO

睿频TDP

15-54 W (cTDP)

上市时间

2025Q1