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性能比较
天梯排名
⚡ 锐龙AI 7 PRO 350
性能雷达得分: 游戏:59, 办公:71, 多开:42, 生产力:20, 直播:40, ,满分100分
游戏
59
勉强流畅-主流网游和低画质3A可玩,复杂新游需妥协画质。
办公
71
比较流畅-常规办公体验流畅,超大文件或大量任务略有等待。
多开
42
吃力-开启2-3程序后已很卡,无法多任务。
生产力
20
非常吃力-无法用于专业生产力/AI任务,只能基础用途。
直播
40
吃力-仅能低分辨率推流,4K录制/多流推流有明显问题。
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AMD 锐龙AI 7 PRO 350
FP8
发布: 2025年1季度
主要参数
CPU主频
2.0 GHz
核心数量
8
线程数量
16
单核睿频
5.0 GHz
核心架构
Zen 5 / Zen 5c
制作工艺
TSMC 4nm FinFET
一级缓存
80 KB (每核)
二级缓存
8 MB
三级缓存
16 MB
TDP功耗
28 W
内存参数
内存类型
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
内存带宽
89.6 GB/s
内存通道数
双通道
最大支持内存
256 GB
ECC
支持 (需平台支持)
核心参数
超频
不支持
超线程技术
支持 (SMT)
虚拟化技术
AMD-V, AMD-Vi
显卡参数
核心显卡
Radeon 860M (RDNA 3.5)
GPU频率
3000 MHz
Compute units
8 CU
Shader
512
GPU代号
RDNA 3.5
Direct X
12
最大显示器数
4
帧率增强技术
AMD FreeSync
发布时间
2025Q1
参数补充
平台定位
笔记本, 台式机
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
16
CPU针脚
FP8
主板接口
FP8
指令集
SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES-NI, AMD-V, AMD-Vi
核心编号
100-000000713
处理器微架构
Zen 5 + Zen 5c
处理器架构代号
Krackan Point
处理器位数
64-bit
封装厂
AMD
晶圆厂
TSMC
CPU代数
Ryzen AI 300
CPU系列
Ryzen AI PRO 300
CPU分组
Ryzen AI 7 PRO
睿频TDP
15-54 W (cTDP)
上市时间
2025Q1
已选 1/4 款CPU
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