装机堂

AMD 锐龙 R5 PRO 230

FP8 发布: 2025年1季度

主要参数

CPU主频

3.5 GHz

核心数量

6

线程数量

12

单核睿频

Up to 4.9 GHz

核心架构

Zen 4

制作工艺

TSMC 4nm FinFET

二级缓存

6 MB

三级缓存

16 MB

TDP功耗

28

内存参数

内存类型

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

内存通道数

2

最大支持内存

256 GB

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

AMD-V, AMD-Vi, AMD-V Nested Paging (RVI), AMD AVIC

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 760M

GPU频率

2600 MHz

Direct X

12

最大显示器数

4

帧率增强技术

AMD FreeSync

发布时间

2025Q1

参数补充

平台定位

笔记本, 台式机

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

20

CPU针脚

FP8

主板接口

FP8

指令集

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

核心编号

100-000001728

处理器微架构

Zen 4

处理器架构代号

Hawk Point

处理器位数

64

晶圆厂

TSMC

CPU系列

Ryzen PRO 200 Series

CPU分组

Ryzen PRO

睿频TDP

15-30W

上市时间

3/27/2025