装机堂

AMD 锐龙 R9 7945HX

FL1 发布: 2023年1季度

主要参数

CPU主频

2.5 GHz

核心数量

线程数量

单核睿频

5.4 GHz

核心架构

Zen 4 (Dragon Range)

制作工艺

TSMC 5nm FinFET (CCD) / TSMC 6nm FinFET (I/O)

一级缓存

1024 KB (64 KB 每核)

二级缓存

16 MB (1 MB 每核)

三级缓存

64 MB (2x 32 MB)

TDP功耗

55 (cTDP 55-75W)

内存参数

内存类型

DDR5-5200 (SO-DIMM)

内存带宽

83.2 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

64 GB

ECC

不支持

核心参数

大小核参数

16 核单架构 Zen 4 (均质, 无大小核)

超频

支持 (倍频解锁, PBO + EXPO)

超线程技术

支持 (SMT)

虚拟化技术

AMD-V (SVM)

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 610M (RDNA 2, 2 CUs)

GPU频率

1500 MHz (基础)

Turbo频率

2200 MHz

最大共享内存

8 GB

Compute units

2 CUs

Shader

128 流处理器

GPU代号

Radeon 610M (Dragon Range, RDNA 2)

Direct X

最大显示器数

光线追踪技术

支持 (RDNA 2 硬件光追)

帧率增强技术

AMD FSR, FreeSync, SmartShift MAX, SmartAccess Memory

发布时间

2022Q4 (Phoenix 衍生)

参数补充

平台定位

移动端 (Mobile, 高性能游戏本 HX)

PCIe版本

5.0

PCIe通道数

28 (原生 28, 可用 28)

PCIe通道速率

Gen 5

PCIe通道分配

CPU 直出 28 lanes (支持 NVMe Boot, RAID0/1/10)

CPU针脚

FL1 (µFC-BGAFL1, BGA 焊死)

主板接口

AMD Socket FL1 (BGA 封装)

支持的主板类型

笔记本移动平台 (Dragon Range 主板)

指令集

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3, x86-64

核心编号

100-000000870

处理器微架构

Zen 4

处理器架构代号

Dragon Range

处理器位数

64 (x86-64)

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC (CCD 5nm + I/O 6nm)

CPU代号

100-000000870

CPU系列

AMD Ryzen 7000 Series (Mobile)

CPU分组

Ryzen 9 (Dragon Range 旗舰游戏本)

上代型号

Ryzen 9 6900HX (Rembrandt-H, Zen 3+)

继任型号

Ryzen 9 8945HX / Ryzen 9 9955HX (Zen 5 Dragon Range Refresh)

睿频TDP

75 W (cTDP 上限)

上市时间

2023Q1 (2023-02-28)

已选 1/4 款CPU