装机堂

AMD 锐龙 R9 7900X3D

AM5 发布: 2023年1季度

主要参数

CPU主频

4.4 GHz

核心数量

线程数量

单核睿频

5.6 GHz

全核频率

5.2 GHz

核心架构

Zen 4

制作工艺

TSMC 5nm FinFET

一级缓存

768 KB

二级缓存

12 MB

三级缓存

128 MB (3D V-Cache)

TDP功耗

120 W

内存参数

内存类型

DDR5-5200

内存带宽

83.2 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

128 GB

ECC

支持 (需主板支持)

核心参数

超频

支持

超线程技术

支持 (SMT)

虚拟化技术

AMD-V, AMD-Vi

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon Graphics

GPU频率

0.40 GHz

Turbo频率

2.20 GHz

Compute units

Shader

128

GPU代号

Radeon Graphics (RDNA 2)

Direct X

参数补充

平台定位

桌面发烧友

PCIe版本

5.0

PCIe通道数

24 (原生 28)

PCIe通道分配

X670E +12x Gen4, X670 +12x Gen4, B650E +8x Gen4, B650 +8x Gen4

CPU针脚

AM5

主板接口

LGA 1718

支持的主板类型

A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850

指令集

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, AMD-V, EVP, SMAP, SMEP

核心编号

100-000000909

处理器微架构

Zen 4

处理器架构代号

Raphael AM5

处理器位数

64-bit (x86-64)

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU代数

Ryzen 7000 Series

CPU系列

Ryzen 9

CPU分组

R9 7900X3D

睿频TDP

162 W (PPT)

上市时间

2023Q1