装机堂

AMD 锐龙 R9 7900

AM5 发布: 2023年1季度

主要参数

CPU主频

3.7 GHz

核心数量

12

线程数量

24

单核睿频

5.4 GHz

全核频率

4.7 GHz

核心架构

Zen 4

制作工艺

TSMC 5nm FinFET

一级缓存

768 KB

二级缓存

12 MB

三级缓存

64 MB

TDP功耗

65 W

内存参数

内存类型

DDR5-5200

内存带宽

83.2 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

128 GB

ECC

支持

核心参数

超频

支持

超线程技术

支持

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon™ Graphics

GPU频率

2.20 GHz

Compute units

2

Shader

128

GPU代号

RDNA 2

参数补充

平台定位

台式机

PCIe版本

5.0

PCIe通道数

24

CPU针脚

AM5

主板接口

AM5

支持的主板类型

A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850

指令集

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

核心编号

100-000000590

处理器微架构

Zen 4

处理器架构代号

Raphael

处理器位数

64 bit

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU系列

Ryzen 9

CPU分组

Ryzen 7000 Series

睿频TDP

88 W

上市时间

2023Q1

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