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综合介绍
详细参数
⚡ 锐龙 R7 8745HX
性能雷达得分: 游戏:51, 办公:64, 多开:44, 生产力:22, 直播:41, ,满分100分
游戏
51
勉强流畅-主流网游和低画质3A可玩,复杂新游需妥协画质。
办公
64
勉强流畅-简单办公可用,复杂办公会变慢但能坚持。
多开
44
吃力-开启2-3程序后已很卡,无法多任务。
生产力
22
非常吃力-无法用于专业生产力/AI任务,只能基础用途。
直播
41
吃力-仅能低分辨率推流,4K录制/多流推流有明显问题。
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AMD 锐龙 R7 8745HX
FL1
发布: 2025年2季度
主要参数
架构代号
Dragon Range
处理器架构
Zen 4
核心数
8
线程数
16
基础频率
3.6 GHz
最大睿频
Up to 5.1 GHz
TDP
55W
内存类型
DDR5
最大内存
64 GB
封装接口
µFC-BGAFL1
插槽
FL1
集成显卡
Radeon 610M
发售日期
4/23/25
目标市场
Mobile
核心参数
单核睿频
up to 5.1 GHz
一级缓存
512 KB
二级缓存
8 MB
三级缓存
32 MB
超频解锁
Yes
倍频解锁
Yes
倍频倍率
36.0x
基础时钟
100 MHz
SMP CPU数量
1
核显参数
GPU型号
AMD Radeon™ 610M
GPU核心数
2
GPU频率
2200 MHz
DisplayPort版本
2.0
HDMI版本
2.1
HDCP版本
2.1
最大显示器数量
4
多显示器支持
Yes
无线显示
Miracast
AMD FreeSync
Yes
内存参数
内存通道
2
最大内存频率
2x1R DDR5-5200 2x2R DDR5-5200
额定内存速度
5200 MT/s
内存带宽
83.2 GB/s
ECC内存支持
No
IO参数
PCIe版本
PCIe® 5.0
原生PCIe通道
28 , 28
原生USB 3.2 Gen2数量
4
原生USB 2.0数量
1
NVMe支持
Boot , RAID0 , RAID1 , RAID10
功耗参数
可配置TDP
45-75W
封装参数
制程工艺
TSMC 5nm FinFET
IO芯片制程
TSMC 6nm FinFET
核心面积
71 mm²
IO芯片面积
122mm²
晶体管总数
6,570 million
最高结温
100°C
芯片数量
2
CCD芯片面积
71mm²
安全参数
NX位支持
Yes
其他参数
产品名称
AMD Ryzen™ 7 8745HX
支持操作系统
Windows 11 - 64-Bit Edition , Windows 10 - 64-Bit Edition , RHEL x86 64-Bit , Ubuntu x86 64-Bit
支持扩展指令集
AES , AMD-V , AVX512 , AVX2 , AVX , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE2 , SSE4.2 , SSE4A , SSE4.1 , SSE3 , SSSE3 , SSE , x86-64
指令集架构
x86-64
CPU boost技术
Precision Boost 2
SMT多线程支持
Yes
地区可用性
Global
数据基于官方规格及权威评测,性能指数为平台相对参考。
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