装机堂

AMD 锐龙 R7 8700F

AM5 发布: 2024年2季度

主要参数

CPU主频

4.1 GHz

核心数量

8

线程数量

16

单核睿频

5.0 GHz

核心架构

Zen 4 (Phoenix)

制作工艺

TSMC 4nm FinFET

一级缓存

64 KB (每核)

二级缓存

8 MB

三级缓存

16 MB

TDP功耗

65 W

内存参数

内存类型

DDR5-5200

内存带宽

83.2 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

256 GB

ECC

不支持

核心参数

超频

支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

支持

显卡参数

核心显卡

无 (F后缀, 需独立显卡)

参数补充

平台定位

台式机

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

20 (CPU) + 16 (I/O)

CPU针脚

AM5

主板接口

Socket AM5

支持的主板类型

A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850

指令集

SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, AES

核心编号

100-000001590

处理器微架构

Zen 4

处理器架构代号

Phoenix

处理器位数

64位

封装厂

AMD

晶圆厂

TSMC

CPU系列

Ryzen 7

CPU分组

Ryzen 8000 Series

上代型号

AMD Ryzen 7 7700X

睿频TDP

45-65 W

上市时间

2024Q2

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