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天梯排名
⚡ 锐龙 R7 7735U
性能雷达得分: 游戏:40, 办公:49, 多开:37, 生产力:19, 直播:35, ,满分100分
游戏
40
吃力-仅能运行小游戏/极低画质3A,主流基本无望。
办公
49
吃力-大文档/复杂表格操作明显拖慢,建议升级。
多开
37
非常吃力-多开即死机,几乎无法用作多任务场景。
生产力
19
非常吃力-无法用于专业生产力/AI任务,只能基础用途。
直播
35
非常吃力-无法直播/录屏,丢帧严重或系统极卡。
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AMD 锐龙 R7 7735U
FP7
发布: 2023年1季度
主要参数
CPU主频
2.7 GHz
核心数量
8
线程数量
16
单核睿频
4.75 GHz
核心架构
Zen 3+
制作工艺
TSMC 6nm
一级缓存
512 KB
二级缓存
4 MB
三级缓存
16 MB
TDP功耗
28 W
内存参数
内存类型
DDR5-4800
LPDDR5-6400
内存带宽
76.8 GB/s
内存通道数
2
最大支持内存
64 GB
ECC
支持
核心参数
超频
不支持
超线程技术
支持
虚拟化技术
支持
显卡参数
核心显卡
AMD Radeon 680M
GPU频率
2.20 GHz
最大共享内存
2 GB
Compute units
12
Shader
768
GPU代号
RDNA 2
Direct X
12
最大显示器数
4
光线追踪技术
不支持
帧率增强技术
FSR
发布时间
2023Q1
参数补充
平台定位
移动
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
20
PCIe通道分配
16 (usable)
CPU针脚
FP7
主板接口
FP7
指令集
AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
核心编号
100-000000987
处理器微架构
Zen 3+
处理器架构代号
Rembrandt R
处理器位数
x86-64
封装厂
TSMC
晶圆厂
TSMC
CPU代数
7000系列
CPU系列
Ryzen 7
CPU分组
U系列
睿频TDP
15-30 W
上市时间
2023Q1
已选 1/4 款CPU
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