装机堂

AMD 锐龙 R7 7735HS

FP7 发布: 2023年2季度

主要参数

CPU主频

3.2 GHz

核心数量

8

线程数量

16

单核睿频

Up to 4.75 GHz

核心架构

Zen 3+

制作工艺

TSMC 6nm FinFET

一级缓存

512 KB

二级缓存

4 MB

三级缓存

16 MB

TDP功耗

35-54W

内存参数

内存类型

DDR5-4800, LPDDR5-6400

内存带宽

76.8 GB/s

内存通道数

2

最大支持内存

64 GB

ECC

支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

支持

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 680M

GPU频率

2200 MHz

最大共享内存

2 GB

Compute units

12

Shader

768

GPU代号

RDNA 2

Direct X

12

最大显示器数

4

光线追踪技术

支持

帧率增强技术

FSR

发布时间

2023Q2

参数补充

平台定位

移动

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

20

PCIe通道分配

16 (usable)

CPU针脚

FP7

主板接口

FP7

指令集

AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

核心编号

100-000000985

处理器微架构

Zen 3+

处理器架构代号

Rembrandt R

处理器位数

x86-64

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU代数

7000系列

CPU系列

Ryzen 7

CPU分组

HS系列

睿频TDP

35-54W

上市时间

2023Q2