装机堂

AMD 锐龙 R7 3700X

AM4 发布: 2019年3季度

主要参数

CPU主频

3.6 GHz

核心数量

线程数量

单核睿频

4.4 GHz

全核频率

4.0 GHz

核心架构

Zen 2

制作工艺

7 nm (TSMC 7nm FinFET, CCD) + 12 nm (I/O die)

一级缓存

512 KB (8x 64 KB, 每核 32 KB 指令 + 32 KB 数据)

二级缓存

4 MB (8x 512 KB, 每核)

三级缓存

32 MB (2x 16 MB CCD, 全核共享)

TDP功耗

内存参数

内存类型

DDR4-3200

内存带宽

51.2 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

128 GB

ECC

不支持 (官方 TPU 标注 No, 消费级桌面)

核心参数

大小核参数

8 核单架构 Zen 2 (均质, 无大小核)

超频

支持 (倍频解锁, Precision Boost 2, XFR 2)

超线程技术

支持 (SMT, 每核 2 线程)

虚拟化技术

AMD-V (SVM)

显卡参数

核心显卡

无 (Discrete Graphics Card Required, 需要独立显卡)

参数补充

平台定位

桌面级 (Desktop, Boxed Processor, Matisse 主流 8C/16T)

PCIe版本

4.0 (PCIe 4.0 x16, 桌面平台首发)

PCIe通道数

24 (16 + 4 + 4, CPU 16x + I/O die 4x NVMe + 4x chipset)

PCIe通道速率

Gen 4 (CCD 提供)

PCIe通道分配

1x16 / 2x8 (GPU) + 1x4 NVMe (M.2) + 4x chipset 上行

CPU针脚

Socket AM4 (PGA, 1331 针)

主板接口

AM4 (µOPGA-1331)

支持的主板类型

A300, X300, A320, B350, X370, B450, X470, A520, B550, X570 (300/400 系列需 BIOS 升级, 500 系列原生支持)

指令集

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, SMT, Precision Boost 2, XFR 2

核心编号

100-000000071

处理器微架构

Zen 2

处理器架构代号

Matisse

处理器位数

64 (AMD64, x86-64)

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC (7nm CCD + 12nm I/O chiplet)

CPU代号

100-000000071 (Tray), 100-100000071MPK (MPK), 100-100000071BOX (Boxed)

CPU系列

AMD Ryzen 3000 Series (Matisse, Zen 2 桌面)

CPU分组

Ryzen 7 3700X (8C/16T, 65W, Matisse 主流 8 核, 单 CCD 全核 16 MB L3, 跨 CCD 16 MB L3 = 32 MB 总额, $329)

上代型号

AMD Ryzen 7 2700X (Pinnacle Ridge, Zen+, 8C/16T, 105W)

继任型号

AMD Ryzen 7 5700X (Vermeer, Zen 3, 8C/16T, 65W)

睿频TDP

65 W (PPT 88 W)

上市时间

2019Q3 (2019-07-07)

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