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性能比较
天梯排名
⚡ 锐龙 R7 260
性能雷达得分: 游戏:50, 办公:64, 多开:44, 生产力:22, 直播:41, ,满分100分
游戏
50
勉强流畅-主流网游和低画质3A可玩,复杂新游需妥协画质。
办公
64
勉强流畅-简单办公可用,复杂办公会变慢但能坚持。
多开
44
吃力-开启2-3程序后已很卡,无法多任务。
生产力
22
非常吃力-无法用于专业生产力/AI任务,只能基础用途。
直播
41
吃力-仅能低分辨率推流,4K录制/多流推流有明显问题。
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AMD 锐龙 R7 260
FP8 , FP7r2 , FP7
发布: 2025年1季度
主要参数
CPU主频
3.8 GHz
核心数量
8
线程数量
16
单核睿频
5.1 GHz
核心架构
Zen 4
制作工艺
TSMC 4nm
一级缓存
64 KB (每核)
二级缓存
1 MB (每核)
三级缓存
16 MB
TDP功耗
45 W
内存参数
内存类型
DDR5-5600
LPDDR5x-7500
内存带宽
89.6 GB/s
内存通道数
双通道
最大支持内存
256 GB
ECC
不支持
核心参数
超频
不支持
超线程技术
支持
虚拟化技术
支持
显卡参数
核心显卡
AMD Radeon 780M
GPU频率
2.70 GHz
Compute units
12
Shader
768
GPU代号
RDNA 3
Direct X
12
最大显示器数
4
发布时间
2025Q1
参数补充
平台定位
移动
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
20
CPU针脚
FP8/FP7/FP7r2
主板接口
FP8
指令集
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64
核心编号
100-000001724
处理器微架构
Zen 4
处理器架构代号
Hawk Point
处理器位数
64-bit
封装厂
TSMC
晶圆厂
TSMC
CPU系列
Ryzen 7
CPU分组
Ryzen 200 Series
睿频TDP
54 W
上市时间
2025Q1
已选 1/4 款CPU
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