装机堂

AMD 锐龙 R5 7645HX

FL1 发布: 2023年1季度

主要参数

CPU主频

4 GHz

核心数量

6

线程数量

12

单核睿频

5 GHz

核心架构

Dragon Range (Zen 4)

制作工艺

TSMC 5nm FinFET

一级缓存

384 KB

二级缓存

6 MB

三级缓存

32 MB

TDP功耗

55W

内存参数

内存类型

DDR5

内存带宽

83.2 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

64 GB

ECC

不支持

核心参数

超频

支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

支持

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 610M

GPU频率

400 MHz

Turbo频率

2200 MHz

Compute units

2

Direct X

12

最大显示器数

4

帧率增强技术

AMD FreeSync,AMD SmartShift MAX

参数补充

平台定位

笔记本

PCIe版本

5.0

PCIe通道数

28

CPU针脚

FL1

主板接口

FL1

指令集

MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4A,SSE4.1,SSE4.2,AES,AVX,AVX2,AVX-512,BMI1,BMI2,SHA,F16C,FMA3,NX-Bit,AMD64,EVP,AMD-V,SMAP,SMEP,SMT,Precision Boost 2

核心编号

100-000000872

处理器微架构

Zen 4

处理器架构代号

Dragon Range

处理器位数

64

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU系列

Ryzen 7000 Series

CPU分组

Ryzen 5

睿频TDP

75W

上市时间

2023Q1