装机堂

AMD 锐龙 R5 7535HS

FP7 发布: 2023年1季度

主要参数

CPU主频

3.3 GHz

核心数量

6

线程数量

12

单核睿频

4.55 GHz

全核频率

4.1 GHz

核心架构

Zen 3+

制作工艺

TSMC 6nm FinFET

一级缓存

512 KB (64 KB 每核)

二级缓存

3 MB (512 KB 每核)

三级缓存

16 MB

TDP功耗

35-54 (cTDP)

内存参数

内存类型

DDR5 4800 / LPDDR5 6400

内存带宽

76.8 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

64 GB

ECC

支持 (需平台支持)

核心参数

大小核参数

6 核单架构 Zen 3+ (均质, 无大小核)

超频

不支持 (倍频锁定)

超线程技术

支持 (SMT)

虚拟化技术

AMD-V (SVM)

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 660M (RDNA 2, 6 CUs)

GPU频率

1500 MHz

Turbo频率

1900 MHz

最大共享内存

2 GB

Compute units

6 CUs

Shader

384 流处理器

GPU代号

Radeon 660M (Navi 24 Lite)

Direct X

12

最大显示器数

4

帧率增强技术

AMD FreeSync / Miracast

参数补充

平台定位

笔记本 (Laptops / Desktops)

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

20 (原生 20, 可用 16)

PCIe通道速率

Gen 4

PCIe通道分配

原生 20 lanes

CPU针脚

FP7 / FP7r2

主板接口

FP7 (BGA)

支持的主板类型

笔记本移动平台

指令集

AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

核心编号

100-000000986 (FP7) / 100-000000990 (FP7r2)

处理器微架构

Zen 3+

处理器架构代号

Rembrandt R

处理器位数

64

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC 6nm FinFET

CPU代号

Rembrandt R

CPU系列

AMD Ryzen 7000 Series (Mobile)

CPU分组

Ryzen 5 (HS 高性能移动)

上代型号

Ryzen 5 6600HS

继任型号

Ryzen 5 7535U

睿频TDP

35-54 W (cTDP)

上市时间

2023Q2

已选 1/4 款CPU