装机堂

AMD 锐龙 R5 7533HS

FP7 发布: 2024年3季度

主要参数

CPU主频

3.3 GHz

核心数量

6

线程数量

12

单核睿频

Up to 4.4 GHz

核心架构

Zen 3+

制作工艺

TSMC 6nm FinFET

一级缓存

512 KB

二级缓存

3 MB

三级缓存

16 MB

TDP功耗

35-54W

内存参数

内存类型

DDR5 , LPDDR5

内存带宽

76.8 GB/s

内存通道数

2

最大支持内存

64 GB

ECC

支持 (Requires platform support)

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

支持

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon™ 660M

GPU频率

1800 MHz

Compute units

6

Shader

384

Direct X

12

最大显示器数

4

参数补充

平台定位

Laptops

PCIe版本

PCIe® 4.0

PCIe通道数

20 , 16

CPU针脚

FP7 , FP7r2

主板接口

FP7 , FP7r2

指令集

AES , AMD-V , AVX , AVX2 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64

核心编号

FP7: 100-000001632 , FP7r2: 100-000001634

处理器微架构

Zen 3+

处理器架构代号

Rembrandt R

处理器位数

x86-64

晶圆厂

TSMC

CPU系列

Ryzen 7000 Series

上市时间

Q3 2024