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⚡ 锐龙 R5 7500X3D
性能雷达得分： 游戏:41, 办公:50, 多开:36, 生产力:17, 直播:33, ，满分100分
游戏
41
吃力-仅能运行小游戏/极低画质3A，主流基本无望。
办公
50
勉强流畅-简单办公可用，复杂办公会变慢但能坚持。
多开
36
非常吃力-多开即死机，几乎无法用作多任务场景。
生产力
17
非常吃力-无法用于专业生产力/AI任务，只能基础用途。
直播
33
非常吃力-无法直播/录屏，丢帧严重或系统极卡。
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AMD 锐龙 R5 7500X3D
AM5
发布: 2025年4季度
主要参数
架构代号
Raphael AM5
处理器架构
Zen 4
核心数
6
线程数
12
基础频率
4 GHz
最大睿频
Up to 4.5 GHz
TDP
65W
内存类型
DDR5
最大内存
128 GB
封装接口
FC-LGA1718
插槽
AM5
集成显卡
Radeon Graphics
AMD PRO技术
AMD EXPO™ Technology , AMD Ryzen™ Technologies
发售日期
11/12/2025
目标市场
Desktop
核心参数
单核睿频
up to 4.5 GHz
一级缓存
384 KB
二级缓存
6 MB
三级缓存
96 MB
倍频解锁
No
倍频倍率
40.0x
基础时钟
100 MHz
SMP CPU数量
1
核显参数
GPU型号
AMD Radeon™ Graphics
GPU核心数
2
GPU频率
2200 MHz
内存参数
内存通道
2
最大内存频率
2x1R DDR5-5200 2x2R DDR5-5200 4x1R DDR5-3600 4x2R DDR5-3600
额定内存速度
5200 MT/s
内存带宽
83.2 GB/s
ECC内存支持
Yes (Requires mobo support)
IO参数
PCIe版本
PCIe® 5.0
原生PCIe通道
28 , 24
原生USB 3.2 Gen2数量
4
原生USB 3.2 Gen1数量
0
原生USB 2.0数量
1
NVMe支持
Boot , RAID0 , RAID1 , RAID10
功耗参数
PPT功耗
88 W
封装参数
制程工艺
TSMC 5nm FinFET
IO芯片制程
TSMC 6nm FinFET
核心面积
71 mm²
IO芯片面积
122mm²
晶体管总数
11,270 million
最高结温
89°C
最高壳温
61°C
芯片数量
2
CCD芯片面积
71mm²
其他参数
产品名称
AMD Ryzen™ 5 7500X3D
支持操作系统
Windows 11 - 64-Bit Edition , Windows 10 - 64-Bit Edition , RHEL x86 64-Bit , Ubuntu x86 64-Bit
支持扩展指令集
AES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64
指令集架构
x86-64
CPU boost技术
Precision Boost 2
SMT多线程支持
Yes
地区可用性
NA , EMEA , APJ
数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。
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