装机堂

AMD 锐龙 R5 7235HS

FP7 发布: 2026年2季度

主要参数

CPU主频

3.2 GHz

核心数量

线程数量

单核睿频

4.2 GHz

核心架构

Zen 3+ (Rembrandt R)

制作工艺

TSMC 6nm FinFET

一级缓存

384 KB (64 KB 每核)

二级缓存

2 MB (512 KB 每核)

三级缓存

8 MB

TDP功耗

45 (cTDP 35-53W)

内存参数

内存类型

DDR5-4800

内存带宽

76.8 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

64 GB

ECC

支持 (需平台支持)

核心参数

大小核参数

4 核单架构 Zen 3+ (均质, 无大小核)

超频

不支持 (倍频锁定)

超线程技术

支持 (SMT)

虚拟化技术

AMD-V (SVM)

显卡参数

核心显卡

AMD 官方: 无 (Discrete Graphics Card Required, 需独立显卡). TPU 标 Radeon 660M (4 CUs)

参数补充

平台定位

移动端 (Mobile, 主流笔记本 HS 性能, 无集显 SKU, 需独显)

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

20 (原生 20, 可用 16)

PCIe通道速率

Gen 4

PCIe通道分配

CPU 直出 20 lanes (16 可用, NVMe Boot/RAID0/1/10)

CPU针脚

FP7r2 (BGA 焊死)

主板接口

AMD Socket FP7r2 (BGA)

支持的主板类型

笔记本移动平台 (Rembrandt R 主板)

指令集

AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

核心编号

100-000001507 (FP7r2)

处理器微架构

Zen 3+

处理器架构代号

Rembrandt R (Rembrandt Refresh)

处理器位数

64 (x86-64)

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC 6nm (单片 APU 210 mm²)

CPU代号

100-000001507

CPU系列

AMD Ryzen 7000 Series (Mobile)

CPU分组

Ryzen 5 (Rembrandt R 笔记本 HS, 7235 系列特殊 SKU: AMD 官方标无集显, TPU 标 660M)

上代型号

Ryzen 5 5625HS / 5600H (Cezanne / Cezanne-H, Zen 3)

继任型号

Ryzen 5 7535HS (Zen 3+ refresh 升级版本)

睿频TDP

53 W (cTDP 上限)

上市时间

2023

已选 1/4 款CPU