装机堂

AMD 锐龙AI 5 430

FP8 发布: 2026年1季度

主要参数

CPU主频

2.0 GHz

核心数量

4 (1x Zen 5 + 3x Zen 5c)

线程数量

单核睿频

4.5 GHz (Zen 5)

核心架构

Gorgon Point (Zen 5 + Zen 5c)

制作工艺

TSMC 4nm FinFET

一级缓存

320 KB (80 KB 每核)

二级缓存

4 MB

三级缓存

8 MB (Zen 5: 4 MB + Zen 5c: 4 MB)

TDP功耗

28 (cTDP 15-28W)

内存参数

内存类型

DDR5-5600 / LPDDR5X-8000

内存带宽

89.6 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

256 GB

ECC

不支持

核心参数

大小核参数

2-tier: 1x Zen 5 + 3x Zen 5c (混合 Zen 5 架构, 8 线程)

超频

不支持 (倍频锁定)

超线程技术

支持 (SMT)

虚拟化技术

AMD-V (SVM)

显卡参数

核心显卡

AMD Radeon 840M (RDNA 3.5, 4 CUs)

GPU频率

1500 MHz (基础)

Turbo频率

2800 MHz

最大共享内存

16 GB

Compute units

4 CUs

Shader

256 流处理器

GPU代号

Radeon 840M (Gorgon Point, RDNA 3.5)

Direct X

最大显示器数

光线追踪技术

支持 (RDNA 3.5 硬件光追)

帧率增强技术

AMD FSR, FreeSync, RADEON Super Resolution

发布时间

2025Q4 (Gorgon Point)

参数补充

平台定位

移动端 (Mobile, 主流笔记本 Gorgon Point 1+3)

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

14 (原生 14, 可用 14)

PCIe通道速率

Gen 4

PCIe通道分配

CPU 直出 14 lanes (NVMe Boot, RAID0/1)

CPU针脚

FP8 (BGA 焊死)

主板接口

AMD Socket FP8 (BGA)

支持的主板类型

笔记本移动平台 (Gorgon Point 主板)

指令集

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

核心编号

100-000001787

处理器微架构

Zen 5 + Zen 5c (混合)

处理器架构代号

Gorgon Point

处理器位数

64 (x86-64)

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC 4nm

CPU代号

100-000001787

CPU系列

AMD Ryzen AI 400 Series

CPU分组

Ryzen AI 5 (Gorgon Point 1+3 主流, NPU 50 TOPS, 58 TOPS 总 AI)

上代型号

Ryzen AI 5 340 (Krackan Point / Strix Point 1+3 衍生)

继任型号

Ryzen AI 5 450 (Gorgon Point Refresh)

睿频TDP

28 W (PL1)

上市时间

2026Q1 (2026-01-05)

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