装机堂
基础参数
核心数 / 线程数4 核 / 4 线程
基础频率3.6 GHz
加速频率3.8 GHz
全核睿频3.80 GHz
缓存8MB (全核共享) L3
TDP (热设计功耗)95 W
制程工艺32 nm
插槽AM3+
内存支持DDR3-1866
PCIe 版本—
核显On certain motherboards (Chipset feature
发布时间2011 年 4 季度