装机堂

AMD EPYC 7763

SP3 发布: 2021年1季度

主要参数

CPU主频

2.45 GHz

核心数量

线程数量

128

单核睿频

3.5 GHz

全核频率

3.20 GHz

核心架构

Milan

制作工艺

7 nm

一级缓存

64 KB (每核)

二级缓存

512 KB (每核)

三级缓存

256 MB

TDP功耗

280 W

内存参数

内存类型

DDR4-3200

内存带宽

204.8 GB/s

内存通道数

八通道

ECC

支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持 (SMT)

虚拟化技术

AMD-V, AMD-Vi, SEV

显卡参数

核心显卡

无 (服务器 CPU)

发布时间

2021Q1

参数补充

平台定位

服务器

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

128

CPU针脚

SP3

主板接口

FCLGA-4094

指令集

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, ABM, BMI1, BMI2, FMA3, AES, SHA, ADX, CLMUL, F16C, AMD64, EVP, AMD-V, AMD-Vi, SMT, SME, SEV

核心编号

100-000000312 / 100-100000312WOF

处理器微架构

Zen 3

处理器架构代号

Milan

处理器位数

x86-64

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC (CCD 7nm) / GlobalFoundries (I/O 12nm)

CPU代数

EPYC 7003

CPU系列

EPYC

CPU分组

7003

上代型号

EPYC 7742

继任型号

EPYC 9654

睿频TDP

225-280 W (cTDP)

上市时间

2021Q1