装机堂
装机首页
开始装机
我的装机
CPU数据库
GPU数据库
手机SoC
装机圈儿
会员中心
意见反馈
退出账号
综合介绍
详细参数
性能比较
天梯排名
⚡ EPYC 7763
性能雷达得分: 游戏:39, 办公:45, 多开:75, 生产力:73, 直播:65, ,满分100分
游戏
39
非常吃力-不适合游戏,卡顿严重或直接无法运行。
办公
45
吃力-大文档/复杂表格操作明显拖慢,建议升级。
多开
75
很流畅-常见多开/办公娱乐全能,响应及时。
生产力
73
比较流畅-适合轻中度PR/PS/Lr/AI推理,复杂项目略慢。
直播
65
比较流畅-主流推流录屏兼容,复杂或者多通道偶有波动。
添加对比
收藏
收藏夹
写笔记
分享转发
AMD EPYC 7763
SP3
发布: 2021年1季度
主要参数
CPU主频
2.45 GHz
核心数量
64
线程数量
128
单核睿频
3.5 GHz
全核频率
3.20 GHz
核心架构
Milan
制作工艺
7 nm
一级缓存
64 KB (每核)
二级缓存
512 KB (每核)
三级缓存
256 MB
TDP功耗
280 W
内存参数
内存类型
DDR4-3200
内存带宽
204.8 GB/s
内存通道数
八通道
ECC
支持
核心参数
超频
不支持
超线程技术
支持 (SMT)
虚拟化技术
AMD-V, AMD-Vi, SEV
显卡参数
核心显卡
无 (服务器 CPU)
发布时间
2021Q1
参数补充
平台定位
服务器
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
128
CPU针脚
SP3
主板接口
FCLGA-4094
指令集
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, ABM, BMI1, BMI2, FMA3, AES, SHA, ADX, CLMUL, F16C, AMD64, EVP, AMD-V, AMD-Vi, SMT, SME, SEV
核心编号
100-000000312 / 100-100000312WOF
处理器微架构
Zen 3
处理器架构代号
Milan
处理器位数
x86-64
封装厂
TSMC
晶圆厂
TSMC (CCD 7nm) / GlobalFoundries (I/O 12nm)
CPU代数
EPYC 7003
CPU系列
EPYC
CPU分组
7003
上代型号
EPYC 7742
继任型号
EPYC 9654
睿频TDP
225-280 W (cTDP)
上市时间
2021Q1
已选 1/4 款CPU
收藏
收藏夹
写笔记