装机堂

AMD EPYC 7663P

SP3 发布: 2023年3季度

主要参数

CPU主频

2.0 GHz

核心数量

56

线程数量

112

单核睿频

Up to 3.5 GHz

全核频率

3.00 GHz

核心架构

Milan (Zen 3)

制作工艺

7 nm

一级缓存

64 KB (每核)

二级缓存

512 KB (每核)

三级缓存

256 MB

TDP功耗

240W

内存参数

内存类型

DDR4

内存带宽

204.8 GB/s

内存通道数

八通道

ECC

支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

AMD-V, AMD-Vi

显卡参数

核心显卡

N/A

参数补充

平台定位

服务器/工作站

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

128

CPU针脚

SP3 (FCLGA-4094)

主板接口

SP3

指令集

MMX,EMMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,SSE4A,AVX,AVX2,ABM,BMI1,BMI2,FMA3,AES,RdRand,SHA,ADX,CLMUL,F16C,Real,Protected,SMM,FPU,NX bit,SMT,AMD-Vi,AMD-V,SME,TSME,SEV,SenseMi,Boost 2

核心编号

100-000001284

处理器微架构

Zen 3

处理器架构代号

Milan

处理器位数

64 bit

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU系列

EPYC 7003 Series

睿频TDP

225-280W

上市时间

2023-09