装机堂

AMD EPYC 7302P

SP3 发布: 2019年3季度

主要参数

CPU主频

3.0 GHz

核心数量

16

线程数量

32

单核睿频

3.3 GHz

全核频率

3.20 GHz

核心架构

Rome

制作工艺

7 nm

一级缓存

64 KB (每核)

二级缓存

512 KB (每核)

三级缓存

128 MB

TDP功耗

155 W

内存参数

内存类型

DDR4-3200

内存带宽

204.8 GB/s

内存通道数

八通道

ECC

支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

AMD-V

显卡参数

核心显卡

无

发布时间

2019Q3

参数补充

平台定位

服务器

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

128

CPU针脚

SP3

主板接口

FCLGA-4094

指令集

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, ABM, BMI1, BMI2, FMA3, AES, SHA, ADX, CLMUL, F16C, AMD64, AMD-V, AMD-Vi, SMT

核心编号

100-000000049

处理器微架构

Zen 2

处理器架构代号

Rome

处理器位数

x86-64

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU代数

EPYC 7002

CPU系列

EPYC

CPU分组

P

睿频TDP

180 W

上市时间

2019Q3

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