装机堂

AMD EPYC 7302

SP3 发布: 2019年3季度

主要参数

CPU主频

3.0 GHz

核心数量

16

线程数量

32

单核睿频

3.3 GHz

全核频率

3.2 GHz

核心架构

Zen 2

制作工艺

7 nm

一级缓存

64 KB (每核)

二级缓存

512 KB (每核)

三级缓存

128 MB (全核共享)

TDP功耗

155 W

内存参数

内存类型

DDR4-3200

内存带宽

204.8 GB/s

内存通道数

8通道

ECC

支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

支持

显卡参数

核心显卡

无

参数补充

平台定位

服务器/工作站

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

128

CPU针脚

SP3

主板接口

SP3

指令集

SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512

核心编号

100-000000043

处理器微架构

Zen 2

处理器架构代号

Rome

处理器位数

64-bit

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU代数

2

CPU系列

EPYC

CPU分组

EPYC 7002 Series

睿频TDP

180 W

上市时间

2019Q3