装机堂
装机首页
开始装机
我的装机
CPU数据库
GPU数据库
手机SoC
装机圈儿
会员中心
意见反馈
退出账号
综合介绍
详细参数
性能比较
天梯排名
⚡ EPYC 72F3
性能雷达得分: 游戏:38, 办公:42, 多开:35, 生产力:18, 直播:35, ,满分100分
游戏
38
非常吃力-不适合游戏,卡顿严重或直接无法运行。
办公
42
吃力-大文档/复杂表格操作明显拖慢,建议升级。
多开
35
非常吃力-多开即死机,几乎无法用作多任务场景。
生产力
18
非常吃力-无法用于专业生产力/AI任务,只能基础用途。
直播
35
非常吃力-无法直播/录屏,丢帧严重或系统极卡。
添加对比
收藏
收藏夹
写笔记
分享转发
AMD EPYC 72F3
SP3
发布: 2021年1季度
主要参数
CPU主频
3.7 GHz
核心数量
8
线程数量
16
单核睿频
4.1 GHz
全核频率
3.9 GHz
核心架构
Zen 3
制作工艺
TSMC 7nm
一级缓存
64 KB (每核)
二级缓存
512 KB (每核)
三级缓存
256 MB (8x 32MB CCD)
TDP功耗
180 W
内存参数
内存类型
DDR4-3200
内存带宽
204.8 GB/s
内存通道数
8
最大支持内存
4 TiB
ECC
支持
核心参数
超频
不支持
超线程技术
支持
虚拟化技术
支持
显卡参数
核心显卡
无
参数补充
平台定位
服务器
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
128
CPU针脚
SP3
主板接口
SP3
指令集
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, ABM, BMI1, BMI2, FMA3, AES, RdRand, SHA, ADX, CLMUL, F16C, SMT, AMD-Vi, AMD-V, SME, TSME, SEV, SenseMi, Boost 2
核心编号
100-000000327, 100-100000327WOF
处理器微架构
Zen 3
处理器架构代号
Milan
处理器位数
64 bit
封装厂
TSMC
晶圆厂
TSMC
CPU代数
7003
CPU系列
EPYC
睿频TDP
165-200 W (cTDP)
上市时间
2021年3月15日
已选 1/4 款CPU
收藏
收藏夹
写笔记