装机堂

AMD EPYC 72F3

SP3 发布: 2021年1季度

主要参数

CPU主频

3.7 GHz

核心数量

线程数量

单核睿频

4.1 GHz

全核频率

3.9 GHz

核心架构

Zen 3

制作工艺

TSMC 7nm

一级缓存

64 KB (每核)

二级缓存

512 KB (每核)

三级缓存

256 MB (8x 32MB CCD)

TDP功耗

180 W

内存参数

内存类型

DDR4-3200

内存带宽

204.8 GB/s

内存通道数

最大支持内存

4 TiB

ECC

支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

支持

显卡参数

核心显卡

无

参数补充

平台定位

服务器

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

128

CPU针脚

SP3

主板接口

SP3

指令集

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, ABM, BMI1, BMI2, FMA3, AES, RdRand, SHA, ADX, CLMUL, F16C, SMT, AMD-Vi, AMD-V, SME, TSME, SEV, SenseMi, Boost 2

核心编号

100-000000327, 100-100000327WOF

处理器微架构

Zen 3

处理器架构代号

Milan

处理器位数

64 bit

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU代数

7003

CPU系列

EPYC

睿频TDP

165-200 W (cTDP)

上市时间

2021年3月15日