装机堂

AMD EPYC 7262

SP3 发布: 2019年3季度

主要参数

CPU主频

3.2 GHz

核心数量

8

线程数量

16

单核睿频

3.4 GHz

全核频率

3.4 GHz

核心架构

Rome (Zen 2)

制作工艺

7 nm

一级缓存

64 KB（每核）

二级缓存

512 KB（每核）

三级缓存

128 MB（全核共享）

TDP功耗

155

内存参数

内存类型

DDR4-3200

内存带宽

204.8 GB/s

内存通道数

8

ECC

支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

显卡参数

核心显卡

N/A

参数补充

平台定位

服务器/工作站

PCIe版本

4.0

PCIe通道数

128

CPU针脚

SP3

主板接口

SP3

指令集

MMX,EMMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,SSE4A,AVX,AVX2,ABM,BMI1,BMI2,FMA3,AES,RdRand,SHA,ADX,CLMUL,F16C,Real,Protected,SMM,FPU,NX bit,SMT,AMD-Vi,AMD-V,SME,TSME,SEV,SenseMi,Boost 2

处理器架构代号

Rome (Zen 2)

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU系列

EPYC 7002 Series

睿频TDP

180 W

上市时间

Q3/2019