装机堂
基础参数
核心数 / 线程数2 核 / 2 线程
基础频率2 GHz
加速频率
全核睿频—
缓存512 KB L2
TDP (热设计功耗)65 W
制程工艺90 nm
插槽AM2
内存支持DDR2-533,DDR2-667,DDR2-800
PCIe 版本—
核显On certain motherboards (Chipset feature
发布时间2006 年 4 季度