装机堂
装机堂在线装机 · 硬件实测对比
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⚡性能评分
场景体验评分
学习/办公
非常吃力
16
仅能满足最基础轻办公，大点文件就明显卡顿。
独显游戏
非常吃力
16
不适合游戏，卡顿严重或直接无法运行。
直播/剪视频
非常吃力
7
无法直播/录屏，丢帧严重或系统极卡。
基础参数
核心数 / 线程数4 核 / 4 线程
基础频率3.1 GHz
加速频率3.8 GHz
全核睿频3.5 GHz
缓存4 MB L2 Cache
TDP (热设计功耗)65 W
制程工艺28 nm
插槽FM2+
内存支持DDR3-2133
PCIe 版本3.0 x16
核显Radeon R7
发布时间2014 年 3 季度
📈 跑分评测成绩
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CPU-Z
Cinebench R23
Cinebench R20
Geekbench 6
Geekbench 5
解锁完整评测截图
5 款跑分软件完整截图 + 单核多核全部分数 + 同架构排名
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价格趋势
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